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日立金属は,無線LAN用の高周波モジュール部品を開発,サンプル出荷を開始することを明らかにした。低温焼成のセラミック基板「LTCC」を使い,小型のモジュール部品を実現した。同社は携帯電話機向け高周波モジュール部品では実績があるが,無線LAN向け同部品を手掛けるのは今回が初めて。2005年6月11日から米カリフォルニア州ロングビーチで開催中の高周波技術の国際会議「IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2005(IMS2005)」のワークショップで発表した。

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