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1アンテナ素子当たり1個のFEMを利用することを想定
1アンテナ素子当たり1個のFEMを利用することを想定
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 米Intel Corp.は,2006年末~2007年の投入を予定する次次世代Centrinoプラットフォームで利用する無線LANモジュールの要求仕様を,一部明らかにした。IEEE802.11委員会で策定中の次世代無線LAN規格「IEEE802.11n」に準拠したモジュールで,miniPCI Expressカードの寸法に収めるという。

 2005年6月11日から米カリフォルニア州ロングビーチで開催中の高周波技術の国際会議「IEEE MTT−S International Microwave Symposium 2005(IMS2005)」のワークショップで,同社の技術者が明らかにしたもの。Intel社は昨年の同会議で,次期Centrinoプラットフォーム「Napa(開発コード名)」で利用する無線LANモジュール「Golan(開発コード名)」の要求仕様を明らかにしていた( 関連記事)。今回のワークショップで述べたのは,Golanの後継となる無線LANモジュールに相当する。GolanまではIEEE802.11a/b/g対応だが,次期GolanからいよいよIEEE802.11n技術に対応することになりそうだ。

 IEEE802.11nでは,高速化やロバスト性を高める目的で,複数のアンテナ素子を利用するMIMO(multiple input multiple output)技術を使う。この際に,アンテナ・スイッチやパワー・アンプ,帯域通過フィルタなどのアナログ・フロント・エンド部の部品点数が増加し,実装面積が一気に増大する可能性が指摘されている。Intel社はこの点について言及し,「MIMO技術を使いながら小型の送受信モジュールを作るために,フロント・エンド部を一体化したFEM(フロント・エンド・モジュール)が必要になる。当初は,アンテナ素子1つにつき1個のFEMが利用されるだろう」と,フロント・エンド部品を高密度に集積化したFEMの必要性が高まるとの見通しを示した。また,この際に利用するFEMは,SISO(single input single output)技術を使った現行無線LANモジュールでも利用可能にしたいという。MIMOとSISOの両方で使えるFEMとすることで,量産効果による価格低減を期待しているようだ。

 ワークショップでは,ドイツEpcos社などが,次世代無線LANでの利用を想定したFEMの発表を行った。Epcos社の担当者は「既にIntel社に向けたFEMの開発が始まっている」と語っていた。