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 オランダRoyal Philips Electronics社は,携帯電話機に向けたBAW(Bulk Acoustic Wave)フィルタを開発,2005年第4四半期から量産出荷することを明らかにした。BAWフィルタは,携帯電話機のRF回路におけるフィルタ部品への利用に向けて開発が進められている技術で,Si基板上に形成した圧電薄膜(AlNなど)の縦方向の共振振動を利用する点に特徴がある。通常のデュプレクサではセラミック基板などを使うのに対し,Si基板を使うことから,RFトランシーバICなどほかの半導体とのシステム・イン・パッケージ化を実現しやすい技術として半導体メーカーを中心に注目が高まっている。

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