PR
三菱電機が出展したパワー・アンプ・モジュール
三菱電機が出展したパワー・アンプ・モジュール
[画像のクリックで拡大表示]
米TriQuint Semiconductor社は多数のパワー・アンプを出展
米TriQuint Semiconductor社は多数のパワー・アンプを出展
[画像のクリックで拡大表示]
米Atmel社もWiMAX向けRFトランシーバICを開発中。2005年6月末にテープ・アウトの予定
米Atmel社もWiMAX向けRFトランシーバICを開発中。2005年6月末にテープ・アウトの予定
[画像のクリックで拡大表示]
米Sirenza Microdevices Inc.のブースでもWLANとともにWiMAX関連部品の出展があった
米Sirenza Microdevices Inc.のブースでもWLANとともにWiMAX関連部品の出展があった
[画像のクリックで拡大表示]

 米カリフォルニア州ロングビーチで開催中の高周波技術の国際会議「IMS2005」に併設された展示会場には,400社以上の高周波関連技術に関するメーカーがブースを設けた。GaAs製のMMICやパワー・アンプ,衛星通信用設備やアンテナなどを米国やアジアのメーカーが数多く出展していた。

 なかでも目立つのが広域無線アクセス規格「WiMAX」の文字。パワー・アンプのメーカーやRFトランシーバICのメーカーがWiMAX対応製品を前面に出して宣伝している。WiMAX用の基地局および端末向けの商談も活発化しているようだ。

 WiMAXは,米IEEEで標準化された規格「IEEE802.16-2004」をベースにした無線伝送規格で,OFDM技術を使い,数kmの範囲内で数十Mビット/秒の高速データ通信が可能とする。米国や中国,南米などの地域で,サービス開始が期待されている。既に米Intel Corp.や富士通がベースバンドLSIの製品化を発表しているが( 関連記事),RF関連ICなどの発表は少なかった。ここへきて高周波関連技術を持つメーカーが,本格的にWiMAX用RF回路部品に取り組み始めている。

 WiMAXは,地域によって利用する周波数帯が異なる可能性が高いため,各社とも複数の周波数帯のそれぞれに向けた部品を出展している。「世界の広い地域で使える3.5GHz帯に向けた製品が主流になりそう」(米Atmel Corp.)という声もあった。