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チップの高速化と低電力化は,半導体開発の永遠のテーマである。最近,チップ内のバラつきが,この永遠のテーマに及ぼす影響が大きくなってきた。すなわち,バラつきによって遅延時間とリーク電力が相当変わってしまう。Anaheimで開催中の「42nd Design Automation Conference(DAC 2005)」の「Session 32:Impact of Process Variations on Power」では,プロセスのバラつきとリーク電力に関する解析方法が4件提案された。

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