日鉱マテリアルズ，COF向け2層方式Cu張り積層板の本格生産を来春開始

　日鉱マテリアルズは，COF（chip on film）実装向けの2層方式Cu張り積層板の本格生産を，2006年4月に開始すると発表した。同社はこれまで開発や試作，小規模生産を続けていたが，品質に対する高い評価と強い供給要請を受けたことから，本格生産の開始を決めた。特に，テレビ向け液晶パネルのドライバIC実装用途での引き合いが強いという。同社はまず2006年4月に5万m2/月の設備を稼働させ，さらに2006年9月に合計10万m2/月の設備を稼働させる計画である。投資額は約36億円。