PR

 日鉱マテリアルズは,COF(chip on film)実装向けの2層方式Cu張り積層板の本格生産を,2006年4月に開始すると発表した。同社はこれまで開発や試作,小規模生産を続けていたが,品質に対する高い評価と強い供給要請を受けたことから,本格生産の開始を決めた。特に,テレビ向け液晶パネルのドライバIC実装用途での引き合いが強いという。同社はまず2006年4月に5万m2/月の設備を稼働させ,さらに2006年9月に合計10万m2/月の設備を稼働させる計画である。投資額は約36億円。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
「初割」2/7締切迫る!
>>詳しくは


日経クロステックからのお薦め

【初割 2/7締切】日経電子版とセットで2カ月無料!
日経BPで働きませんか

日経BPで働きませんか

「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。

日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。

Webシステムの開発・運用(医療事業分野)

システム開発エンジニア(自社データを活用した事業・DX推進)

システム開発エンジニア(契約管理・課金決済システム/ECサイト)