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 日鉱マテリアルズは,COF(chip on film)実装向けの2層方式Cu張り積層板の本格生産を,2006年4月に開始すると発表した。同社はこれまで開発や試作,小規模生産を続けていたが,品質に対する高い評価と強い供給要請を受けたことから,本格生産の開始を決めた。特に,テレビ向け液晶パネルのドライバIC実装用途での引き合いが強いという。同社はまず2006年4月に5万m2/月の設備を稼働させ,さらに2006年9月に合計10万m2/月の設備を稼働させる計画である。投資額は約36億円。

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