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「Ultra-Wideband Wireless USB2.0 Solution」と銘打ったデモ。会場では弁当箱サイズのアダプタを展示していたが,既にUSBメモリの寸法のモジュールを開発済みである。ただしモジュールの写真撮影は許可しなかった
「Ultra-Wideband Wireless USB2.0 Solution」と銘打ったデモ。会場では弁当箱サイズのアダプタを展示していたが,既にUSBメモリの寸法のモジュールを開発済みである。ただしモジュールの写真撮影は許可しなかった
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 米Freescale Semiconductor,Inc.は,USB 2.0インタフェースを無線化する専用アダプタを開発中であることを明らかにした。物理層の伝送方式に,同社が推進するUWB方式「DS-UWB」を使う。USB2.0の無線化に関しては,USB-IFが主導する「Wireless USB」規格が策定済みであり,米Intel Corp.などが推進するUWB方式「マルチバンドOFDM」を使うことが決まっている。Freescale社は自社技術に基づく製品を早期に市場に投入することで,事実上の標準となることを目指し,マルチバンドOFDM陣営に真っ向勝負を挑む構えだ。

 Freescale社が2005年6月20日から米フロリダ州オーランドで開催中の「Freescale Technology Forum 2005」で明らかにしたもの。同社は最大データ伝送速度が114Mビット/秒で3チップ構成のUWBチップセット「XS110」を既に出荷済みで,中国の海爾集団公司(Haier Group)などに採用されている( 関連記事)。このXS110とUSB2.0用コントローラLSIを,USBメモリの寸法のモジュールに実装した。USBメモリの寸法に収めるために,XS110の3つのICのダイを,低温焼成のセラミック基板(LTCC)に組み込んだ。これによって,15mm×15mm程度の実装面積で,UWBの送受信機能を実現している。

 Freescale社は,USBメモリを挿入するという簡易な手法で無線化できることから,広く利用されることを期待する。「小型アダプタを挿入するだけで,USB2.0を無線化できる。専用のドライバ・ソフトウエアは不要にする。ほかの規格では,新規にミドルウエアなどを用意する必要があるが,われわれのソリューションでは複雑さがまったく無い。しかもチップセットが既にある」(同社 Director Ultra-Wideband OperationsのMartin Rofheart氏)と主張する。早ければ2005年後半にも,同社のUWBチップセットを使った無線版USB2.0用アダプタが登場する可能性があるとしている。なお同社は,今回の方針の詳細やロゴ・マーク,開発した専用小型アダプタを,1~2カ月以内に別途発表する予定である。