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 三菱樹脂は,高分子フィルムの中では最も耐熱性の高いPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)フィルムをステンレス鋼板に張り合わせる技術を開発,「第9回機械要素技術展」(2005年6月22日~24日)で同ラミネート鋼板を参考出品した。サンプル出荷,発売時期は未定。

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