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　三菱樹脂は，高分子フィルムの中では最も耐熱性の高いPEEK（ポリエーテルエーテルケトン）フィルムをステンレス鋼板に張り合わせる技術を開発，「第9回機械要素技術展」（2005年6月22日～24日）で同ラミネート鋼板を参考出品した。サンプル出荷，発売時期は未定。

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