米Sigrity, Inc.は，チップとパッケージの電源系を同時に解析できるというEDAツール「CoDesign Studio」をアナハイムで開催された42nd Design Automation Conference（DAC 2005）で展示した。同社はこの製品について5月下旬に発表している。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
【春割開始】日経電子版セットで２カ月無料
日経クロステックからのお薦め
