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 小型化,薄型化を目的とするSiP(system in package)の方式では,パッケージの上にパッケージを積層する「PoP(package on package)」が有力となってきた。日本アイ・ビー・エム(IBM)と新潟精密とのPoPに関する共同開発契約の発表は,そのような流れに沿った動きと見られる。

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