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 日立金属は,2.4GHzと5GHz帯のデュアル・バンドに対応する無線LAN用の高周波フロントエンド・モジュール(FEM)部品を発売する。2005年6月に高周波技術の国際会議「IEEE MTT−S International Microwave Symposium 2005(IMS2005)」で発表したもので,アンテナ・スイッチ,パワー・アンプ,フィルター,LNAなどの回路を搭載する。低温焼成のセラミック基板(LTCC)を用いており,外形寸法は9.0mm×6.0mm×1.6mmと小さい。

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