日立金属は，2.4GHzと5GHz帯のデュアル・バンドに対応する無線LAN用の高周波フロントエンド・モジュール（FEM）部品を発売する。2005年6月に高周波技術の国際会議「IEEE MTT−S International Microwave Symposium 2005（IMS2005）」で発表したもので，アンテナ・スイッチ，パワー・アンプ，フィルター，LNAなどの回路を搭載する。低温焼成のセラミック基板(LTCC)を用いており，外形寸法は9.0mm×6.0mm×1.6mmと小さい。
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