村田製作所は，FMラジオ用チューナICとBluetooth用送受信ICを1パッケージに組み込んだ小型モジュールを開発，2005年7月からサンプル出荷を開始した。低温焼成のセラミック基板（LTCC）を使い，高周波フィルタなどの受動部品を基板内部に作りこむことで，外形寸法が8.45mm×７mm×2.1mmの小型モジュールを実現した。携帯電話機や携帯型音楽プレーヤでの利用に向ける。
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