三井ハイテックはBGAに比べて価格が3割程度低いパッケージ「HMT」を開発した。HMTはBGA同様，パッケージ裏面に端子が並ぶ形状をしているが，リードフレームのようにチップと端子を直接Au線で接続する。まずは端子数208～304のBGAパッケージの代替を想定しており，2006年9月の量産出荷を予定している。
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