米Rohm and Haas Electronic Materials CMP, Inc.は，台湾にCMP（chemical mechanical polishing）パッドの生産工場と技術センターを建設する（リリース， Tech-On!関連記事）。生産工場では，2007年春までに65nmノード以降のLSIプロセス技術に対応するCMPパッドの量産を開始する。技術センターではCMP消耗品向けの研究開発を行う。同社は，これらの台湾の新拠点を，事業の65％以上を占めるアジア太平洋地域での成長につなげる構えだ。
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