住友ベークライトは，同社の半導体封止材に関連してICパッケージ内でショートが発生するとして，米Fairchild Semiconductor Corp.から提訴されていた件で，2005年10月4日，和解が成立したと発表した。Fairchild社が，住友ベークライトとその全額出資子会社であるシンガポールSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.，米Sumitomo Plastic America, Inc.を相手取って2002年8月に米国カリフォルニア州裁判所に訴訟を提起，損害賠償を求めていたが，このほど住友ベークライトがFairchild社に和解金2500万米ドル（約28億円）を支払うことで和解が成立した（Tech-On!関連記事）。
住友ベークライトは，「当社は責任を負うべき理由がなく，損害賠償請求には根拠がないとして争ってきたが，陪審制を採る米国訴訟制度におけるリスクや今後の取引関係など，諸般の事情を勘案して和解に応じた」とコメントしている。なお，このICパッケージ問題に関して，米国で米Maxim Integrated Products, Inc.，オランダRoyal Philips Electronics NVの2社それぞれとの係争が続いている。
