PR

三洋電機は，高密度実装技術「ISB（Integrated System in Board）」を採用した，シャープ製の第3世代携帯電話機「Vodafone903SH」と，0.85インチ型ハード・ディスク装置（HDD）のメイン・ボードを展示した。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
有料会員と登録会員の違い


日経クロステックからのお薦め

日経BP総研の問い合わせフォーム

企業価値を高めたいとお悩みなら

日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。

ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。

日経BP総研の問い合わせフォームへ行く

日経BPで働きませんか

日経BPで働きませんか

「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。

日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。

Webシステムの開発・運用（医療事業分野）

システム開発エンジニア（自社データを活用した事業・DX推進）

システム開発エンジニア（契約管理・課金決済システム/ECサイト）