[画像のクリックで拡大表示]
浜松ホトニクスは，MEMSの製造に利用する微細加工技術を利用し，小型発光モジュールを開発した。伝送速度2.5Gビット/秒のVCSELを4個連ねたアレイVCSELを利用する場合，10Gビット/秒の伝送速度に対応できる。パソコンなどの筐体内での光伝送用途を想定する。量産時期などは未定である。今回の「CEATEC JAPAN 2005」ではオムロン，松下電工などを含め，筐体内の光伝送技術の提案が相次いでいる（Tech-On！の関連記事1，関連記事2）。
浜松ホトニクスのアレイVCSELモジュールは，アレイVCSELによる発光素子と駆動用ICをフリップチップ・ボンディング技術などで組み合わせたもの。基板も含めた寸法は約2.5cm×約2cm。駆動用ICの寸法は約2.5mm×2mm。同社が開発したアレイVCSELは，伝送速度が2.5Gビット/秒のGaAs型VCSEL4個を250μmピッチで並べたもので，寸法は約1.5mm×0.5mmである。1個のVCSELに＋7mAの電流を流した場合の遮断周波数（F3dB）は8.7GHz，消費電力は約5.5mWである。波長850nm帯で発光する。
同社は既に製品化済みのアレイ型のPINフォトダイオードも展示している。フォトダイオード1個の遮断周波数は，波長850nmで10GHzである。
