SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は，SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）の調査に基づく2005～2008年のSiウエーハ出荷面積の予測を発表した（日本語版リリース，Tech-On!関連記事1，Tech-On!関連記事2）。
2005年のSiウエーハ出荷面積は対前年比2％増の63億8500万平方インチとなる見込みである。2004年（対前年比22％増）に比べると増加率は大幅に減少するものの，2006年以降，Siウエーハ出荷面積は300mm比率の増加などを背景に持続的に増加し，2008年には対前年比12％増の81億9200万平方インチに達すると見る。300mmウエーハは，2006年までにSiウエーハ総出荷量の25％を占める見込みという。
SMGの予測は，主要Siウエーハ・メーカーからの聞き取り調査によるもの。予測に含めているSiウエーハは，鏡面研磨ウエーハ（polished wafer），非鏡面研磨ウエーハ（nonpolished wafer），エピ・ウエーハ（epitaxial wafer）の3種類である。その内訳やウエーハ寸法ごとの出荷予測については公表していない。
2005年に2％，2006年に7％，2007年に6％，2008年に12％の対前年成長率を見込む。
[画像のクリックで拡大表示]
