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 米Microsoft Corp.の家庭用ゲーム機「Xbox 360」(Tech-On!の関連記事)。シリコンバレーに駐在する国内メーカー技術者に参加してもらい,いよいよ筐体内部を分解してみた。

(なお『日経エレクトロニクス』2005年12月5日号に,関連記事を掲載予定です)

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まずはコントローラから。こちらは有線ケーブルで接続するタイプ
まずはコントローラから。こちらは有線ケーブルで接続するタイプ
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コントローラの裏面。制御用チップが実装されている
コントローラの裏面。制御用チップが実装されている
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コントローラの入力部には,アルプス電気の刻印が入っていた。なおこのコントローラは無線タイプの製品。このため,上部に板金製のアンテナが設えてある
コントローラの入力部には,アルプス電気の刻印が入っていた。なおこのコントローラは無線タイプの製品。このため,上部に板金製のアンテナが設えてある
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無線コントローラの場合,周波数ホッピング方式のスペクトラム拡散利用の送受信モジュールが組み込まれている(金属シールドを外した状態)
無線コントローラの場合,周波数ホッピング方式のスペクトラム拡散利用の送受信モジュールが組み込まれている(金属シールドを外した状態)
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本体内部のシールドを取り払うと,ヒート・シンクと空冷ファンが設けられたメイン・ボードが現れる
本体内部のシールドを取り払うと,ヒート・シンクと空冷ファンが設けられたメイン・ボードが現れる
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Xbox 360のメイン・ボード。中心右側に実装されているのが米IBM Corp.製のカスタムCPU。動作周波数は3.2GHz。中心左側に実装されているのがグラフィックスLSI。このほか周辺には,韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.製のGDDR3シンクロナスDRAMなどがある
Xbox 360のメイン・ボード。中心右側に実装されているのが米IBM Corp.製のカスタムCPU。動作周波数は3.2GHz。中心左側に実装されているのがグラフィックスLSI。このほか周辺には,韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.製のGDDR3シンクロナスDRAMなどがある
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グラッフィックスLSIのパッケージにも,デカップリング用のコンデンサが多数実装されている
グラッフィックスLSIのパッケージにも,デカップリング用のコンデンサが多数実装されている
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本体側の無線回路を実装したサブ・ボードには,大型のアンテナが設けられている
本体側の無線回路を実装したサブ・ボードには,大型のアンテナが設けられている
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