液浸ArF露光技術が，いよいよチップの量産段階へ移行する。先陣を切るのは，2006年に量産を始めるhp55～hp50のNAND型フラッシュ・メモリーである。その後，2007～2008年に量産化される45nmノード（hp65）のロジックLSIへと波及する。液浸露光への移行は，露光プロセスに関わる塗布・現像や洗浄，エッチングなどの装置・部材にも技術革新を求める。これに伴って，装置・部材メーカー各社は液浸対応の量産向け装置の開発を加速させている。そのほかの45nm向けプロセス装置の開発も活発化してきた。
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