NECは，GHz級の高速信号の振る舞いを，チップ，パッケージ，ボードにまたがってシミュレーションするためのモデル化手法を開発した。例えば，１GHzの信号が入出力する1000ピンを超えるBGAパッケージにおける解析が，従来と同じ精度で10～100倍高速に実行できる。従来は，部品ごとにモデル化することが一般的だった。これでは，部品の境界の振る舞いが正確に扱えない。今回は部品の境界などの不連続部を中心にモデルを作り，不連続部の反射の計算を不要にして，従来手法の課題を克服した。
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