米Actel Corp.は，アナログ回路やフラッシュ・メモリを混載したFPGAシリーズ「Fusion」の第一弾となる4製品を発表，このうち一品種のサンプル出荷を始める。Fusionの訴求点として同社は，実装面積の削減や開発期間の短縮，部品コストの削減などを挙げる。マイコンとアナログIC，外付けメモリなど複数のチップで構成していた回路を1チップにできるためだ。同社は部品コストの削減効果を，比較的多くの周辺部品の削減したケースで31.75米ドルになると試算をしている。チップの適用先としては，電源管理や温度管理，モータ制御，ストレージなどの用途を想定する。「既存のFPGAユーザーに加えて，マイコン・ユーザである組み込み機器開発者に幅広く提供していきたい」（Actel社）。なお同社は，2005年7月にFusionの概要を説明する技術発表を行っている。
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