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 海外市場で弱いといわれている国内半導体メーカー。その課題を克服するヒントになる事例を,富士通の米国半導体会社Fujitsu Microelectronics America, Inc.(FMA)のPresident & CEOの河内一往氏から聞いた。同氏は2005年4月に富士通からFMAに赴任した。赴任から数カ月でデジタル家電向けカスタムLSIの注文を米国のファブレス半導体メーカーから獲得した。FMAではしばらくなかったことだという。「日本のデジタル家電をターゲットにしたASSPをIPコア化したところ,それがユーザーに訴求し受注できた」(同氏)。

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