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 米Magma Design Automation Inc.は,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.がMagmaのフィジカル設計用EDAツール群を使って,90nmのSoCを設計したと発表した(ニュース・リリース同日本語訳)。同チップの規模は1300万ゲートで,モバイル・アプリケーション向けという。

 今回Samsungが使ったのは,自動レイウアト設計ツールの「Blast Fusion」と消費電力解析/最適化ツールの「Blast Power」,電源グリッド解析/最適化ツール「Blast Rail NX」,雑音解析/最適化ツールの「Blast Noise」である。ニュース・リリースには,SamsungのK.M. Choi氏(vice president, CAE, Systems LSI Division)のコメントが紹介されている。

 同氏によれば,Blast Powerが備える「MTCMOS(Multi-threshold)」スイッチの自動挿入機能が大いに役に立ったという。この機能で実現したMTCMOS回路によって,リーク電流を100分の1に低減できたとする。