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 米Vishay Intertechnology, Inc.は,パッケージの両面からいずれも1℃/Wと低い熱抵抗で放熱できるパワーMOSFET「SiE802DF」「SiE800DF」の2品種を発売した(発表資料)。パソコンに搭載するDC-DCコンバータなどに向ける。SiE802DFは,同期整流型DC-DCコンバータのロー・サイド側に向けた品種である。オン抵抗は,ゲート電圧が+10Vで1.9mΩ,同+4.5Vで2.6mΩと低い。動作電流は最大60A。SiE800DFはハイ・サイド側に向けた品種であり,ゲート電荷は12nCと小さい。オン抵抗は,ゲート電圧が+10Vで7.2mΩ,同+4.5Vで11.5mΩである。ソース・ドレイン間の耐圧は,いずれの品種も30V。

 今回の製品に採用したパッケージは,Vishay社が「PolarPAK」と呼ぶもの。実装寸法は5mm×6mmで,一般的なパッケージSO-8と同等である。PolarPAKはパッケージの上面と下面のそれぞれに放熱個所を設けているので,パッケージ内に熱がこもりにくい。このため,動作電流の電流密度をSO-8の場合の2倍にまで高められるとする。なお,同社はPolarPAKの技術を伊仏合弁STMicroelectronics社にライセンス供与している。

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