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TFPBGAパッケージ封止品の例 NECエレのデータ。
TFPBGAパッケージ封止品の例 NECエレのデータ。
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 NECエレクトロニクスは,同社のゲートアレイ製品「CMOS-N5」(0.5μm)と「CMOS-9HD」(0.35μm),「CMOS-10HD」(0.25μm)の各シリーズに,「極小」のボールを持つBGAパッケージを投入したと発表した(ニュース・リリース)。このパッケージは,TFPBGA(tape fine-pitch ball grid array)である。

 同社によれば,TFPBGAパッケージでは配線接続端子間の間隔が0.5mm,ボールの直径は0.32mmと,通常ゲートアレイに使うBGA(Ball Grid Array)パッケージに比べて,それぞれ1/2に縮小した。実装面積は4.38mm2~7mm2と小さくなった。ゲートアレイとしては,「世界最小クラスのパッケージ」(同社)という。

 今回のパッケージ封止品で,マルチメディアカードやメモリースティックなど狭い実装面積が求められるアプリケーションを狙う。ボール数48~144ピンまでのパッケージを用意する。厚さは0.65mm。48ピンのTFPBGAパッケージ封止品のサンプル価格は,100ピンのLQFP(low profile quad flat package)封止品と同程度という。