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 日立製作所は,0.15mm角,厚さ7.5μmの無線タグ用のICを開発,動作確認に成功した(発表資料)。2006年2月5日から米サンフランシスコで始まっている半導体技術の国際学会「ISSCC 2006」でこの研究成果を発表することにしている。同社は,2003年のISSCCでも0.3mm角,厚さ60μmの非接触ICを発表しており,このときの発表品に比べて面積を4分の1にした。

 今回開発したICは,日立が製品化している0.4mm角のミューチップと同等の動作性能を持つ。小型化に寄与したのはSOI(silicon on insulator)技術。バルクSi基板の代わりに絶縁層を埋め込んだSOI基板を利用することで,トランジスタ素子間隔を短縮した。同社によると,ウエハー1枚から取ることができるICが増加することでミューチップとの比較で約10倍の生産性向上が見込めるという。薄型化には,SOI基板の背面からSi層を除去する加工技術を採用した。これにより,厚みを8分の1まで薄くした。

 厚さを7.5μmとしたことで,紙に埋め込む用途も視野に入ったとする。同社は今回開発したICを内蔵する無線タグの厚さが60μmとなると見込んでおり,一般的な紙の厚さである80μm~100μmに比べて薄くなるからだ。価格は,アンテナやタグを含めて5円程度が目標とする。