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 携帯電話機に向けてデバイス各社がSiマイクの開発でしのぎを削っている。既存のマイクのECM(electret condenser microphone)を置き換えようと,低コスト化技術を競い合う。カギとなるのは,音を拾うセンサー部を構成する薄膜の製造技術,そしてパッケージ工程である。薄膜の形成には,CMOSプロセスをそのまま適用できる技術や,MEMS(micro electro mechanical systems)技術を使って簡易に実施する技術がある。パッケージ技術では,プリント基板材料を利用する手法や,Siだけで封止する技術に注目が集まる。

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