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 3軸加速度センサーの低コスト化を加速するプロセス技術を米Analog Devices, Inc.が開発,携帯電話機をはじめとする民生機器向けに製品化を進めている。「3軸品で1米ドル」という携帯電話機メーカーの要求価格の実現に最も近道の技術といえる。同社の従来プロセス技術に比べて微細な設計ルールのCMOSプロセスを使えるようになるため,チップ面積を大幅に縮小できる。実装面積を縮小できるパッケージ技術の開発も進めており,2mm角で高さ0.6mmの小型品も数年以内に製品化する計画である。

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