PR

 米Rio Design Automation, Inc.は,LSIとパッケージの同時最適化設計を狙ったEDAツール「RioMagic」を発売した。一般に,LSIとパッケージにはそれぞれ独立したEDAシステムが用意されている。今回のEDAツールは双方のEDAシステムの橋渡し役を担い,チップとパッケージの協調設計/検証を可能にするという。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
日経電子版セット今なら2カ月無料