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米IBM Researchは,60GHz帯の無線通信に向けたチップセットを開発した。60GHz帯で利用可能な広い帯域幅を活用することで,最大で2Gビット/秒のデータ伝送速度を確保できるという。送信ICと受信ICの2チップ構成で,ともに130nmルールのSiGeバイポーラCMOS技術を使って製造する。2006年2月6日から米国サンフランシスコで開催中の「ISSCC 2006」で技術内容を発表する予定(講演番号 10.3)。同社Thomas J. Watson Research Centerの米Yorktown Heightsの拠点で開発した。

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