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 微細化が進むにつれて,増大するプロセス・バラつき。65nm(hp90)ノードでは製造時のプロセス制御だけではバラつきを抑えきれない。このため設計時にバラつき対応策を施さないと,歩留まりが上がらず,チップをいくら作っても利益が出ない恐れがある。米IBM Corp.はこうした事態を見越して,設計段階で製造歩留まりを見積もる技術を先行して開発してきた。同社はその技術を65nmのASICに適用し,バラつきの問題を設計時に解決することで,競合他社との差異化を図る。日本アイ・ビー・エムのASICデザインセンターが新技術のポイントを現場の視点で解説する。(NIKKEI MICRODEVICES2月号から