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 米Freescale Semiconductors, Inc.と伊仏STMicroelectronics社が,自動車向け半導体で協業することは,両社のフラッシュ混載マイコン開発に影響を及ぼしそうである。(Tech-On!関連記事

 今回の協業では,Freescaleの持つ32ビット・マイコン向け「PowerPC」技術,STの持つ高耐圧パワー半導体技術をそれぞれ互いに供与する。この協業の中には,マイコンに混載するフラッシュ技術も含まれている。当初は90nmプロセスでの共同設計・開発から始めるが,ゆくゆくは65nm以降のプロセスでの開発に移行する可能性が高い。今回の協力関係が終了時期を規定しない契約に基づいているためである。

 65nm以降のプロセスにおいては,FreescaleがMRAMとSiナノクリスタル・メモリー,STがPRAMをそれぞれ開発中である。今回の契約では,協力する項目に混載フラッシュ技術も含まれる。このため,両社の進めるポスト・フラッシュ技術の開発体制が影響を受ける可能性は高く,例えば両社合わせて少なくとも3種類ある候補を1~2種類に集約させるといった戦略転換が進む可能性がある。