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 NECは,LSIの内部に光配線を実装するための要素技術を開発した。Si基板に形成する小型フォトダイオードや,これと接続して使う小型のアンプ回路,小型の光変調器や分波器などがある。技術の詳細は,ISSCC 2006にて米国時間の8日午前に発表する[講演番号 23.5]。  講演に先立って開催した記者会見では,光配線が想定する用途や実用化時期について言及した。「マルチコア型マイクロプロセサのコア数が増大した際には,極めて高速のデータ伝送や,多回路にクロック信号を分配する必要がある。こうした用途や,SiPにおけるチップ間光伝送などに,光配線が有効になる」(NEC 基礎・環境研究所 ナノテクノロジーTG 研究部長の大橋啓之氏)。今回の技術だけでLSI内部の光配線が直ちに実現するわけではないが,実用化に大きく貢献する基本技術と位置づける。同社は2015年頃の実用化をにらむ。

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