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Eul氏は,米国サンフランシスコで開催された「ISSCC 2006」で基調講演に立ち,その後ドイツに舞い戻った
Eul氏は,米国サンフランシスコで開催された「ISSCC 2006」で基調講演に立ち,その後ドイツに舞い戻った
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 ドイツInfineon Technologies AGは2006年2月10日,米国を除く全世界の報道関係者向けに同社の通信事業の戦略を説明するイベントを開催した。

 通信事業を統括するHermann Eul氏は同イベントで,携帯電話の通信機能のほとんどを1チップに収めた「1チップ・ケータイ」の新品種を紹介した。「E-GOLDvoice」と名付けた新チップは,従来品種の「E-GOLDradio」が備えるRF機能とベースバンド処理機能に加えて,電源管理用回路とSRAMを取り込んだ。これにより,プリント基板に載せる部品点数は従来の約100個から約50個まで減らせるという。周辺部品を含めた実装面積は4cm2で,従来品の9cm2の半分以下になる。周辺部品を取り込んだ結果,携帯電話機の部品コストは従来品を搭載する機種のそれより4米ドルも安い16米ドル以下となる。2006年中に提供を始める。

 ちなみにE-GOLDvoiceと名付けているのは,音声通話機能を重視した機種への搭載を想定しているから。E-GOLDvoiceとE-GOLDradioはいずれも,GSMとGPRS対応品だが,E-GOLDvoiceではパケット通信機能の能力を絞り込んだ。

 Eul氏は,携帯電話業界の最近の話題として「HSDPA」「超低価格携帯電話機」「各種無線」「テレビ」の4種類を挙げた。超低価格携帯電話機についてはE-GOLDvoiceとE-GOLDradioで携帯電話機メーカーの要求に応えるほか,HSDPAについてはベースバンド処理用の「S-GOLD 3H」とRF処理用の「SMARTi 3GE」で対応する。最大データ通信速度は7.2Mビット/秒であり,NTTドコモなどが当初予定している速度の2倍に相当する。これらは,2006年2月13日から始まる「3GSM World Congress」に出展する予定である。