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 ニコンは55nmノード(hp55)のLSI製造に対応した開口数(NA)1.07の液浸ArF露光装置「NSR-S609B」を2006年1月に大手半導体メーカーに出荷したと正式発表した。NAが1を超える液浸ArF露光装置の出荷は世界初となる。

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