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 NECは,現在開催中の「nano tech 2006 国際ナノテクノロジー総合展」で直径が100μmと細い電界プローブを展示した(図1)。BGAパッケージの端子の電磁雑音を測定するためのもので,プローブをプリント配線基板とパッケージの間に差し込んで測定できる。2006年度内に社内の基板設計・開発に向けて実用化する予定である。将来的には外販も検討している。

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