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松下電工は,プリント配線基板向け材料を値上げすると発表した。値上げ幅は材料によって違うものの,10%~15%とする。プリント配線基板向け材料の原材料である銅箔やエポキシ樹脂,ガラスクロスなどが高騰し続けているためだという。同社は2005年9月にも10%~15%の値上げをしている。原材料の確保のために,原材料メーカーからの値上げ要求を受けた形とする。価格の変更は2006年3月16日からを予定する。

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