PR
COFフィルム「キャリアフレックス」
COFフィルム「キャリアフレックス」
[画像のクリックで拡大表示]

 日東電工は,液晶パネルのドライバICを実装するためのCOF(chip on film)フィルム「キャリアフレックス」の量産を開始,同事業に参入した(ニュース・リリース)。同社が売り物にするのが,セミアディティブ法による20μmピッチの回路基板である。量産レベルではこれまで30μmまでで,液晶パネルのフルHD(high definition)化や高機能化に伴うドライバIC周りの高密度配線に対応できるとする。

 同回路基板は同社回路材事業部が製造・販売する。これまでハード・ディスク装置の磁気抵抗ヘッド用薄膜金属基板で使ってきたポリイミド合成技術と,スパッタリング技術,セミアディティブ配線形成技術などを応用した。スパッタ技術によって,ポリイミドと導体の密着強度は,1kN/mと強い。また累積寸法精度も従来の半分以下とした。

 同社亀山事業所(三重県亀山市)内に専用の工場棟が2006年2月に完成し,2006年3月から量産を開始する。投資額は約100億円で,2006年度上半期末までに月産1500万個,2007年度末までに月産5000万個の体制に持っていく予定である。