PR
4/1朝まで
どなたでも有料記事が読み放題「無料開放デー」開催中!
ISMI DirectorのScott Kramer氏
ISMI DirectorのScott Kramer氏
[画像のクリックで拡大表示]

 米SEMATECH社の子会社でLSI生産技術を開発するコンソーシアムである米International SEMATECH Manufacturing Initiative(ISMI)は,現在の300mmウエーハから次世代の450mmウエーハに移行するための取り組みについて説明した。ISMIのメンバー企業には,米Intel Corp.や韓国Samsung Electronics Co., Ltd.,台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)といった有力企業が計12社集まっており,世界のLSI生産量の50%を占めているという。なお,日本からは松下電器産業が参加している。

 ISMIは2006年1月に450mmウエーハへの転換を目指したプログラムを開始している(リリース)。国際半導体技術ロードマップ(ITRS)では2012年に450mmウエーハが量産に使われる可能性があるとしており,このスケジュールに間に合わせるために,「量産の6年前(2006年)から取り組みを開始した」(ISMI DirectorのScott Kramer氏)と言う。

 実際には450mm化への転換を視野に入れた300mmウエーハによる生産性改善プログラム「300mm Prime(300mm’)」を中心に進めていく。ここでは,枚葉処理の比率を高めた多品種大量生産型の300mm技術を開発すると共に,450mm化を進める上で工場や装置の設計変更を最小限に抑える方法を模索する。過去の300mm化への転換では急いで装置や部材の整備を進めたが,実際には300mmの需要がなかなか立ち上がらなかった。このため,450mm化では急激な変化を抑制する意味でも300mm’の取り組みが重要とする。

 450mm技術に対するメンバー企業間の合意は,まだほとんど形成されていない。「450mm」というウエーハ口径すら確定値ではなく,400mmなど様々な提案が出ているという。最終的には経済性を評価して決めていく。量産開始時期に関しても,現状では「2012年に備えておく」(Kramer氏)というスタンスであり,毎年見直しをかける。

 450mm化を進める上での最大の懸念事項は,「Siインゴットが安定的に供給されるかどうか」(Kramer氏)にあると言う。このため,ISMIではウエーハ材料メーカーと連携を図っていく方針である。また,450mmウエーハを工場内で搬送する仕組みも大きな課題とする。

 このほか,ISMIは日本では初開催となる諮問委員会の会議を,昨日(3月29日)京都で開いたことを示した。この中では2007~2011年の戦略的プランに加えて,2007年の計画が確認されたという。松下電器に続く日本からの新しいISMIメンバーも,まもなく加わる見通しとする。