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登壇するTI社 President 兼 CEOのRich Templeton氏
登壇するTI社 President 兼 CEOのRich Templeton氏
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2005年度の半導体関連の売上高は117億米ドルだった。このうちDSP製品とアナログ製品の売り上げが,それぞれ40%を占める。
2005年度の半導体関連の売上高は117億米ドルだった。このうちDSP製品とアナログ製品の売り上げが,それぞれ40%を占める。
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 「ケータイはまだ伸びる。インドや中国,ロシア,ブラジルなどの新興市場に注目したい」−−。米Texas Instruments Inc.(TI社)は2006年3月30日,東京都内で報道機関に対して事業戦略説明会を開催した(事業戦略説明会に関するTech-On!の関連記事)。2005年の好決算を牽引した携帯電話機向け半導体事業は,「2006年以降も引き続き高い収益を支える柱になる」(TI社 President 兼 CEOのRich Templeton氏)と語った。その新たな原動力として,GSM方式の携帯電話機の通信機能のほとんどを1チップに収めたLSIを挙げた。BRICs(ブラジル,ロシア,インド,中国)といった新興市場への展開を想定したもので,現在サンプル出荷を始めている。「複数の携帯電話機メーカーが,このチップを搭載した端末を2006年中に出荷するだろう」(同氏)。

 TI社の2005年通期の売上高は,対前年比6%増の133億9200万米ドル,営業利益は同27%増の27億9100万米ドルだった。携帯電話機向け事業は第3世代(3G)関連が大半を占めており,その売上高は10億米ドルを超えたとする。アプリケーション・プロセサ「OMAP」やベースバンドLSIを手掛けるなか,現在その適用先は日本や欧米といったハイエンド市場やミドルレンジ市場である。今回の説明会では,今後これらの市場に加えてBRICsなどの新興市場に向けた,いわゆる「1チップ・ケータイ」を始めとする製品群を拡充する姿勢を強調した(日経エレクトロニクスの関連記事)。「ハイエンド,ミドルレンジ,ローエンドのいずれの市場も拡大すると考えている。製品のすみ分けは可能であり,それぞれの市場に向けた製品を用意していく」(TI社のRich Templeton氏)。

 同氏は,GSM Associationの調査結果を引き合いに出しながら新興市場への意欲をあらわにした。携帯電話サービスは現在,世界の人口の80%をカバーするに至っている。すなわち携帯電話機の潜在的なユーザーは約50億人に相当する。「しかし実際のユーザーは,その25%にとどまっている」(同氏)とした。