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 日本アビオニクスは,4月5日より開催中の「センサエキスポジャパン 2006」で, MEMSデバイスの真空封止を低コストに実現できるという装置をパネル展示していた。この装置は,水晶発振器向けに「標準的に使われている」(同社)という従来機だが,MEMSデバイスの真空封止に使うメーカーが増えていることから,今回のようなアピールを始めたという。

 今回の装置は,真空チャンバ内で金属同士を溶接して封止する。チャンバ内は室温として,接合部のみに数Vの電圧をかけて局所的に加熱して溶接する。ローラー状の金属製治具で接合部を圧着すると同時に電気を印加して溶接する。1パッケージ当たり1.5~3秒で封止できるという。パッケージは,セラミック基板に金属シールリングを載せて,その上にセラミックと熱膨張係数の近い合金(コバールなど)の板を被せて構成する。すでに複数のMEMSデバイス・メーカーが同社の装置を採用しているとする。