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 回路レイアウトをより露光しやすい形状に変更するDFM(design for manufacturability)技術が,不可欠になってきた。65nmノード(hp90)以降,露光プロセスの改善だけでは,回路レイアウトを十分に解像できなくなってきたためである。2006年2月に開かれた露光技術の国際会議ではDFM関連の発表に多くの技術者が集まったほか,新興EDAベンダーが高速・多機能の露光シミュレーション技術を相次ぎ発表した。先行するLSIメーカーは,これらの要素技術を統合し,全体の設計・製造フローを完成させつつある。中でも注目を集めたのが,回路レイアウト上の解像不良個所を事前に予測し,修正・管理するフローである。

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