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 東芝は大規模SoC(system on a chip)のレイアウト設計の効率化を狙って,その前工程である「プロトタイピング」の手法を体系化した。この工程向けの市販EDA(electronic design automation)ツールは自動化が遅れており,設計者によって結果に大きな差が出るという問題があった。そこで作業手順やチェック・ポイントを決めるなどの体系化を実施し,設計品質の向上と安定化を図った。世界の拠点で同一の設計品質を保てるようになった。130nmと90nmのSoCでは実績が上がっている。65nmのSoCにも適用する予定である。(NIKKEI MICRODEVICES4月号から