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 TDKは,外形寸法が1.0mm×0.5mm×0.45mmと小型の位相整合器を開発し,サンプル出荷を開始した。主に第3世代携帯電話機のパワー・アンプの効率向上やアンテナの接続部などに利用する。同社は,最大500万個/月のペースで生産する計画。当面は,欧州市場などで販売する。

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