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 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(TSMC)は,米QUALCOMM Inc.がTSMCの65nm世代のプロセス技術で製造した,最新の無線通信用チップのサンプル出荷を開始したことを明らかにした。実機の携帯電話端末を用いて通話機能を確認してから1ヵ月未満でサンプル出荷を可能にした。サンプル出荷の開始時期は,当初の予定より2ヵ月早いという。

 QUALCOMMはTSMCの65nm技術を最も早く量産チップに用いる企業の1社になる見込みという。TSMCは,65nm技術に基づくLSIの本格的な量産開始時期を2006年第2四半期中としている。同社の65nm技術の量産は,まずは低消費電力プロセス(LP)から開始し,続いて汎用プロセス(G),高速プロセス(HP)へと展開する方針である。

 TSMCの65nm技術は,配線層数として最大9層に対応し,内部回路の電源電圧は1.0Vあるいは1.2V,入出力回路の電源電圧は1.8V/2.5V/3.3Vである。65nm技術では,90nm技術向けに比べて回路密度が約2倍の標準セル・ライブラリを利用できる。このほか,1トランジスタ構成の混載DRAMセルや,ミックスド・シグナル回路,RF回路の搭載が可能という。