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 三井ハイテックは,ICのリードフレームをプレスで打ち抜くための精密金型(パンチ)の研削に適した精密研削盤「MSG-46CNC-B」を,2006年4月12~15日まで「インテックス大阪」で開催された金型加工に関する技術展「INTERMOLD2006」で出展した(図1)。リードフレームのパンチは「多くの部品の組み合わせ」(同社)から成る。このパンチを構成する各部品を±1μmの精度で研削できるという。価格はフルオプションで約2300万円。

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