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 東芝マテリアルは,高さが0.3mmのインダクタを「TECHNO-FRONTIER 2006」(2006年4月19~21日,千葉・幕張メッセ)に参考出品した。携帯機器の昇降圧型DC-DCコンバータICのSiチップ上にインダクタを積層し,パッケージに内蔵するという使い方を想定する。Siチップに接続用のパッドを用意し,インダクタとSiチップをボール・ボンディングで接続する方法を提案する。また,薄くしたことで,柔軟性を持たせることも可能となった。インダクタをパッケージに内蔵した場合,モールド樹脂の熱膨張係数の差を吸収し,熱によるひび割れなどを防げるのではないかとしている。実用化の時期などは未定。

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