【CEATEC】三洋半導体，イヤホン・マイク用1チップLSI開発

三洋半導体は，耳に装着したイヤホンやヘッドホンだけで会話が行える，いわゆるイヤホン・マイクに必要な機能を1チップ化したLSIを製品化，2006年10月3日に開幕した「CEATEC JAPAN 2006」に初出展した。