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三洋半導体は,耳に装着したイヤホンやヘッドホンだけで会話が行える,いわゆるイヤホン・マイクに必要な機能を1チップ化したLSIを製品化,2006年10月3日に開幕した「CEATEC JAPAN 2006」に初出展した。

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