三洋半導体は,耳に装着したイヤホンやヘッドホンだけで会話が行える,いわゆるイヤホン・マイクに必要な機能を1チップ化したLSIを製品化,2006年10月3日に開幕した「CEATEC JAPAN 2006」に初出展した。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録(無料)
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
【春割開始】日経電子版セットで2カ月無料