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送受信回路を実装した基板
送受信回路を実装した基板
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デジタル・カメラの開発ボードも使って実演している
デジタル・カメラの開発ボードも使って実演している
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 村田製作所はCEATEC JAPAN 2006において,Certified Wireless USBの送受信モジュールを出展,実際の動作を実演した。ノート・パソコンのPCカードに挿入するタイプのモジュールや,デジタル・カメラの開発用ボードに接続した形での送受信デモなどである。「機器メーカーの実際の開発に近い形で実演している。我々の見方では,早ければ2007年前半にもデジタル・カメラなどでWireless USB機能を備えたものが登場する見込み」(村田製作所)という。

 送受信チップには,台湾Realtek社およびオランダNXP Semiconductors社,そしてNECの製品を使った。「ただし,これ以外にも複数のメーカーのチップを使うことになる」(村田製作所)としている。このほか今回の実演では,米Intel社から提供を受けたUSBドングル型のアダプタも利用していた。Intel社のドングルをHWA(host wire adapter)として利用し,同社の組み込みモジュールをDWA(device wire adapter)として利用するような形態での実演となっている。同社はデジタル・カメラなどの機器メーカーの要求に応えるため,セラミックの低温焼成基板(LTCC)などを使った小型モジュールも今後開発していくという。